[发明专利]对金属半成品尤其是扁平金属半成品加以连续表面电解处理的设备

摘要

一种用于对金属半成品尤其是扁平金属半成品进行连续表面电解处理的设备(10)，该设备包括容装池(12)，该容装池容装有电解液(SE)，在该容装池内部，金属半成品(11)沿着前进平面连续地前进；浸泡装置(31、32、33)，用于将金属半成品(11)浸泡在电解液中；至少一对电极(14)，该至少一对电极彼此相对，金属半成品(11)在该至少一对电极之间连续地前进，其中该对电极(14)包括至少一个第一电极(15)和至少一个第二电极(17)，第一电极面对前进平面的两个相对的平面形面中的一个，并且第一电极与金属半成品(11)以预定的距离间隔开以与其限定出第一间隙(16)，第二电极面对前进平面的两个相对平面形面中的另一个，并且第二电极与金属半成品(11)以预定的距离间隔开以与其限定出第二间隙(18)，其中所述至少一对电极(14)浸泡在电解液中并与电源组相关联，引进和搅动装置(19)，用于引进并搅动容装池(12)中的电解液，引进和搅动装置(19)包括至少一个管道(20)，该至少一个管道布置在所述至少一对电极(14)处，并设有递送端部(20a)和抽吸端部(20b)，递送端部分别在第一间隙(16)处或者第二间隙(18)处面对所述两个相对平面形面中的一个，抽吸端部与递送端部(20a)相对，敞开并浸泡在容装池(12)中容装的电解液中；和用于引进电解液的至少一个引进喷嘴(21)，所述至少一个引进喷嘴能够与电解液的供送装置(22)相关联，并且所述至少一个引进喷嘴的出口嘴(21a)布置在所述至少一个管道(20)的抽吸端部(20b)处，其中，所述至少一个管道(20)的抽吸端部(20b)具有独立于所述至少一个引进喷嘴(21)并浸泡在容装池(12)容装的电解液中的一部分，并且其中，由所述至少一个引进喷嘴(21)喷射的电解液射流从容装池(12)的内部抽取电解液流，该电解液流通过抽吸端部(20b)进入所述至少一个管道(20)，电解液射流和电解液流混合在一起并从第一间隙(16)或者第二间隙(18)处从递送端部(20a)出来。

主权项

一种用于对金属半成品进行连续表面电解处理的设备(10)，该设备包括：－容装池(12)，该容装池容装有电解液(SE)，在该容装池内部，金属半成品(11)沿着前进平面连续地前进；－浸泡装置(31、32、33)，用于将所述金属半成品(11)浸泡在所述电解液中；－至少一对电极(14)，该至少一对电极彼此相对，所述金属半成品(11)在该至少一对电极之间连续地前进，其中所述一对电极(14)包括至少一个第一电极(15)和至少一个第二电极(17)，第一电极面对所述前进平面的两个相对的平面形面中的一个，并且第一电极与所述金属半成品(11)以预定的距离间隔开以与其限定出第一间隙(16)，第二电极面对所述前进平面的所述两个相对的平面形面中的另一个，并且第二电极与所述金属半成品(11)以预定的距离间隔开以与其限定出第二间隙(18)，其中所述至少一对电极(14)浸泡在所述电解液中并与电源组相关联，－引进和搅动装置(19)，用于引进并搅动所述容装池(12)中的所述电解液，其特征在于，－所述引进和搅动装置(19)包括：至少一个管道(20)，该至少一个管道布置在所述至少一对电极(14)处，并设有递送端部(20a)和抽吸端部(20b)，递送端部分别在所述第一间隙(16)处或者所述第二间隙(18)处面对所述两个相对的平面形面中的一个，抽吸端部与所述递送端部(20a)相对、敞开并浸泡在所述容装池(12)中容装的电解液中；和用于引进所述电解液的至少一个引进喷嘴(21)，所述至少一个引进喷嘴能够与所述电解液的供送装置(22)相关联，并且所述至少一个引进喷嘴的出口嘴(21a)布置在所述至少一个管道(20)的所述抽吸端部(20b)处，其中，所述至少一个管道(20)的所述抽吸端部(20b)具有独立于所述至少一个引进喷嘴(21)并浸泡在所述容装池(12)中容装的电解液中的一部分，并且其中，由所述至少一个引进喷嘴(21)喷射的电解液射流从所述容装池(12)的内部抽取电解液流，该电解液流通过所述抽吸端部(20b)进入所述至少一个管道(20)，所述电解液射流和所述电解液流混合在一起并从所述第一间隙(16)或者所述第二间隙(18)处从递送端部(20a)出来，其中所述至少一个管道(20)包括朝向所述递送端部(20a)会聚的会聚区段(20’)，并且其中所述至少一个管道(20)包括朝向所述递送端部(20a)分散的分散区段(20”)，该分散区段关于流经所述至少一个管道的电解液流方向处于所述会聚区段(20’)的下游。