[发明专利]密封片、密封片的制造方法以及电子部件封装体的制造方法有效
| 申请号： | 201480018211.6 | 申请日： | 2014-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN105103285B | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 丰田英志;清水祐作;石井淳 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;C09K3/10;H01L23/08;H01L23/31;H03H3/08;H03H9/25 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 葛凡<国际申请>=PCT/JP2014/ |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供挠性优异并且即使密封对象具有中空结构也能够制作可靠性高的电子部件封装体的密封片、密封片的制造方法以及电子部件封装体的制造方法。本发明为弹性体的结构域分散、并且该结构域的最大直径为20μm以下的密封片。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 制造 方法 以及 电子 部件 封装 | ||
【主权项】：
1.一种密封片，其为弹性体的结构域分散、并且该结构域的最大直径为20μm以下的密封片，形成所述密封片的环氧树脂组合物含有环氧树脂、酚醛树脂和无机填充剂；所述环氧树脂的含量设为相对于环氧树脂组合物总体为1重量％～10重量％的范围。/n
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