[发明专利]硅树脂发泡体及密封材料在审

专利信息
申请号: 201480018382.9 申请日: 2014-03-26
公开(公告)号: CN105283494A 公开(公告)日: 2016-01-27
发明(设计)人: 五藤昌彦;中村浩造 申请(专利权)人: 积水化学工业株式会社
主分类号: C08J9/32 分类号: C08J9/32;B32B5/18;C09K3/10
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 段承恩;李照明
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的硅树脂发泡体,其具有硅树脂固化物A和多个粒子B,所述粒子B分散于所述硅树脂固化物A中且内部具有孔洞部b1,所述硅树脂固化物A中具有孔洞部C,所述孔洞部C是由所述硅树脂固化物(A)包围而成、或者由硅树脂固化物(A)和所述粒子(B)包围而成的。
搜索关键词: 硅树脂 发泡 密封材料
【主权项】:
一种硅树脂发泡体,其含有硅树脂固化物A和多个粒子B,所述硅树脂固化物A是将硅树脂组合物固化而成的,所述多个粒子B分散在所述硅树脂固化物A中且内部具有孔洞部b1,所述硅树脂固化物A中具有孔洞部C,所述孔洞部C是由所述硅树脂固化物A包围而成的,或者是由硅树脂固化物A和所述粒子B包围而成的,所述孔洞部b1与孔洞部C的容积比为2:1~1:4。
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