[发明专利]阻焊剂组合物和使用了该阻焊剂组合物的印刷电路板有效
| 申请号： | 201480018861.0 | 申请日： | 2014-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN105075409B | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 角谷武德;柴田大介;宇敷滋;远藤新;三轮崇夫 | 申请（专利权）人： | 太阳控股株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;C08L1/00;C08L63/00;C08L97/02;C08L101/00;G03F7/004 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 丁香兰;庞东成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种阻焊剂组合物和使用了该阻焊剂组合物的印刷电路板，该阻焊剂组合物在具有良好的绝缘性的同时，可以抑制焊料耐热时的裂纹，进而具备能够良好地追随所形成的电路的形状的覆盖性。一种阻焊剂组合物，其包含固化性树脂和数均纤维直径为3nm～1000nm的纤维素纳米纤维。一种印刷电路板，其具有使用该阻焊剂组合物得到的固化物。 | ||
| 搜索关键词： | 阻焊剂组合物 印刷电路板 纤维素纳米纤维 焊料 固化性树脂 印刷电路 覆盖性 固化物 绝缘性 耐热 电路 纤维 追随 | ||
【主权项】：
1.一种阻焊剂组合物，其特征在于，其包含固化性树脂和数均纤维直径为3nm～1000nm的纤维素纳米纤维，所述纤维素纳米纤维由在结构单元的C6位具有羧酸盐、羧基的含量为0.1mmol/g～3mmol/g的纤维素分子构成。
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