[发明专利]中空密封用树脂片及中空封装体的制造方法在审
| 申请号： | 201480018904.5 | 申请日： | 2014-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN105122442A | 公开（公告）日： | 2015-12-02 |
| 发明（设计）人： | 丰田英志;清水祐作;石坂刚;石井淳 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/06 | 分类号： | H01L23/06;H03H3/08;H03H9/25 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供即使中空结构的空隙的宽度为100μm左右也能以高成品率制作中空封装体的中空密封用树脂片及中空封装体的制造方法。本发明的中空密封用树脂片以70体积％以上且90体积％以下的含量含有无机填充剂，在利用激光衍射散射法测定的前述无机填充剂的粒度分布中，在1μm以上且10μm以下的粒径范围存在至少1个频率分布的峰，并且，在超过10μm且为100μm以下的粒径范围存在至少1个频率分布的峰，前述无机填充剂的BET比表面积为2m2/g以上且5m2/g以下。 | ||
| 搜索关键词： | 中空 密封 树脂 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种中空密封用树脂片，其以70体积％以上且90体积％以下的含量含有无机填充剂，在利用激光衍射散射法测定的所述无机填充剂的粒度分布中，在1μm以上且10μm以下的粒径范围存在至少1个频率分布的峰，并且，在超过10μm且为100μm以下的粒径范围存在至少1个频率分布的峰，所述无机填充剂的BET比表面积为2m2/g以上且5m2/g以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201480018904.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
