[发明专利]激光加工装置及激光加工方法有效
申请号: | 201480018906.4 | 申请日: | 2014-03-13 |
公开(公告)号: | CN105324207B | 公开(公告)日: | 2018-01-16 |
发明(设计)人: | 河口大祐;中野诚;杉尾良太;广瀬翼;荒木佳祐 | 申请(专利权)人: | 浜松光子学株式会社 |
主分类号: | B23K26/53 | 分类号: | B23K26/53;B23K26/06;B23K26/064;B23K26/40;H01L21/301 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人: | 杨琦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 激光加工装置是通过将超短脉冲光的激光聚光在加工对象物(1)从而在加工对象物(1)形成改质区域(7)的激光加工装置,具备将激光(L)射出的激光光源(202)、将由激光光源(202)射出的激光(L)聚光在加工对象物(1)的聚光光学系统(4)、及对由聚光光学系统(4)聚光在加工对象物(1)的激光(L)赋予像差的像差赋予部(203),在激光(L)的光轴方向上,在将由于将激光(L)聚光在加工对象物(1)而在该聚光位置产生的像差、即聚光产生像差的范围作为基准像差范围的情况下,像差赋予部(203)以将在光轴方向上比基准像差范围更长的长条范围作为像差的范围来具有,并且光轴方向上的激光的强度分布具有在长条范围连续的强弱的方式对激光赋予第1像差,由此提高加工品质。 | ||
搜索关键词: | 激光 加工 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种激光加工装置,其特征在于,是通过将超短脉冲光的激光聚光于加工对象物从而在所述加工对象物形成改质区域的激光加工装置,具备:将所述激光射出的激光光源;将由所述激光光源射出的所述激光聚光于所述加工对象物的包含多个透镜而构成的聚光光学系统;及作为对通过所述聚光光学系统聚光于所述加工对象物的所述激光赋予像差的像差赋予部的空间光调制器,在所述激光的光轴方向上,在将作为由于将所述激光通过所述聚光光学系统聚光于所述加工对象物而不依存所述空间光调制器在该聚光位置自然产生的像差的聚光产生像差的范围作为基准像差范围的情况下,所述空间光调制器以将在所述光轴方向上比所述基准像差范围更长的长条范围作为像差的范围来具有,并且所述光轴方向上的所述激光的强度分布具有在所述长条范围连续的强弱的方式对所述基准像差范围的所述聚光产生像差加上第1像差,所述空间光调制器相对于在浅的位置侧产生了偏差的强度分布的所述激光赋予所述第1像差。
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