[发明专利]电子器件密封用树脂片以及电子器件封装体的制造方法在审
| 申请号： | 201480018974.0 | 申请日： | 2014-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN105102512A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 丰田英志;清水祐作;饭野智绘 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08J5/18 | 分类号： | C08J5/18;C08L101/00;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供低吸湿性的电子器件密封用树脂片。涉及一种电子器件密封用树脂片，其包含填料，所述电子器件密封用树脂片在85℃、85％RH的气氛下放置168小时之后的吸水率为0.3重量％以下，前述填料实质上以一次颗粒的状态分散。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 密封 树脂 以及 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子器件密封用树脂片，其包含填料，所述电子器件密封用树脂片在85℃、85％RH的气氛下放置168小时之后的吸水率为0.3重量％以下，所述填料实质上以一次颗粒的状态分散。
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