[发明专利]层叠体及其制造方法、电子设备用部件、以及电子设备

摘要

本发明的层叠体是具有基材（1）和阻气性单元（4）的层叠体（10A），该层叠体的前述阻气性单元（4）包含第一阻挡层（2a）和第二阻挡层（2b）这两个阻挡层、夹持在这些阻挡层中且90℃下的弹性模量为1.5GPa以上的有机中间层（3），有机中间层（3）的厚度（X）与第一阻挡层（2a）的厚度（Y1）之比（X/Y1）为3以上且18以下，并且，有机中间层（3）的厚度（X）与第二阻挡层（2b）的厚度（Y2）之比（X/Y2）为3以上且18以下。根据本发明，提供阻气性优异且即使施加热负载其阻气性也难以降低的层叠体。

主权项

层叠体，其特征在于，其为具有基材和阻气性单元的层叠体，所述阻气性单元包含第一阻挡层和第二阻挡层这两个阻挡层、以及夹持在这些阻挡层中且90℃下的弹性模量为1.5GPa以上的有机中间层，有机中间层的厚度（X）与第一阻挡层的厚度（Y1）之比（X/Y1）为3以上且18以下，并且，有机中间层的厚度（X）与第二阻挡层的厚度（Y2）之比（X/Y2）为3以上且18以下；所述有机中间层是由能量射线固化性组合物的固化物制成的；所述能量射线固化性组合物含有选自乙氧基化异氰脲酸三丙烯酸酯、6官能（甲基）丙烯酸酯化合物、以及氨基甲酸酯（甲基）丙烯酸酯系树脂中的多官能（甲基）丙烯酸系化合物、与具有官能团的二氧化硅微粒。