[发明专利]复合芯片构件、电路组件及电子设备有效
| 申请号： | 201480019375.0 | 申请日： | 2014-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN105103245B | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 玉川博词;新纳功一;额贺荣二;渡边敬吏 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C13/02 | 分类号： | H01C13/02;H01G4/228;H01G4/40 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王亚爱 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的复合芯片构件包括：多个芯片元件，在共用的基板上相互隔着间隔而配置多个芯片元件，多个芯片元件具有互不相同的功能；和一对电极，在各所述芯片元件中形成于所述基板的表面。由此，可以提供能缩小相对于安装基板的接合面积(安装面积)且能实现装配作业的效率化的复合芯片构件。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 芯片 构件 电路 组件 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种复合芯片构件，包括：多个芯片元件，在共用的基板上相互隔着间隔而配置多个芯片元件，并且多个芯片元件具有相互不同的功能；一对电极，在各所述芯片元件中选择性地仅形成于所述基板的表面；表面绝缘膜，形成在所述基板的侧面；布线膜，在所述基板的表面隔着间隔而形成，且该布线膜电连接了所述电极；树脂膜，形成于所述基板上，具有使所述布线膜选择性地露出的开口，所述基板的背面形成为未被所述表面绝缘膜覆盖的露出面，所述表面绝缘膜在所述基板的所述背面侧的端部和所述基板的背面形成齐平的面，所述电极包括引出部，该引出部经由所述树脂膜的所述开口从所述树脂膜的表面突出，沿着所述树脂膜的表面朝向横向引出，选择性地覆盖该表面。
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