[发明专利]用于医疗器械的支承底座有效

专利信息
申请号: 201480019588.3 申请日: 2014-04-02
公开(公告)号: CN105073059B 公开(公告)日: 2018-01-19
发明(设计)人: E·肖多;G·卡培利纳 申请(专利权)人: EG医疗有限公司
主分类号: A61B50/20 分类号: A61B50/20;A61C19/02
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司31100 代理人: 刘佳
地址: 意大利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 描述了一种用于医疗器械(2)的支承底座(1),包括支承层(3),支承层(3)具有相关的可见的前表面(4)和与该可见的表面相对的相关的后表面(5)。支承层(3)也具有从前表面(4)朝向后表面(5)延伸的多个孔(6);更具体而言,支承层具有抓握部(9),抓握部(9)定位于后表面(5)上并且不可逆地联结到支承层(3)以与所述支承层(3)形成单个主体。支承底座(1)具有至少一个开口(17),开口(17)用于在使用中插入医疗器械(2),开口(17)定位于每个孔(6)处并且从前表面(4)朝向后表面(5)并且穿过抓握部(9)延伸。
搜索关键词: 用于 医疗器械 支承 底座
【主权项】:
一种制造用于医疗器械(2)的支承底座(1)的方法,包括以下操作步骤:制备支承层(3),所述支承层(3)包括其自己的可见的前表面(4)和与所述可见的前表面(4)相对的其自己的后表面(5);穿过所述支承层(3)从所述前表面(4)到所述后表面(5)做出多个孔(6);其特征在于,其包括以下步骤:在所述后表面(5)上切割出至少一个轨道(30),所述轨道(30)沿着预定路径经过至少一组成组(31)的孔(6)延伸以使所述至少一组成组(31)的孔(6)通过所述轨道(30)彼此连通;在所述后表面(5)上沿着所述轨道(30)定位的至少一个注入点(32)注入抓握材料,从而将抓握部(9)至少部分地定位于所述轨道(30)内侧和所述成组(31)的孔(6)处从而利用抓握部(9)来填充所述轨道(30),在所述后表面(5)上实现抓握部(9);所述抓握材料呈半固体或液态,以沿着所述后表面(5)中的所述轨道(30)并且至少在所述成组(31)的孔(6)的至少部分内引入和膨胀从而填充所述轨道(30)和所述成组(31)的孔(6)的至少部分;等待所述抓握材料在所述后表面(5)上凝固从而实现所述抓握部(9)到所述后表面(5)的不可逆联结以与所述支承层(3)形成单个主体从而防止污垢插入于所述支承层(3)与所述抓握部(9)之间;在每个孔(6)做出至少一个开口(17)并且穿过所述抓握部(9)以在使用中插入至少一个医疗器械(2)从而使所述抓握部(9)限定用于所述医疗器械(2)的抓握区。
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