[发明专利]高频模块

摘要

本发明的高频模块(11)包括：滤波器部(20)，第一、第二外部连接端子(P1、P2)。滤波器部(20)包括第一、第二端子(P21、P22)和多个SAW谐振器(201‑208)。多个SAW谐振器(201‑208)通过连接导体相连接。在第一端子(P21)和第一外部连接端子(P1)之间连接有匹配元件(41)，在第二端子(P22)和第二外部连接端子(P2)之间连接有匹配元件(42)。匹配元件(41、42)中的至少一个与在将至少一个SAW谐振器介于其间的位置上的连接导体(301、302、303、304、305)中的至少一个产生电感性耦合或电容性耦合。

主权项

1.一种高频模块，其特征在于，包括：第一外部连接端子；第二外部连接端子；连接在所述第一外部连接端子和所述第二外部连接端子之间的滤波器部；以及连接在所述第一外部连接端子或所述第二外部连接端子中的至少一个与所述滤波器部之间的匹配元件，所述滤波器部包括：连接于所述第一外部连接端子的第一端子；连接于所述第二外部连接端子的第二端子；串联连接在所述第一端子和所述第二端子之间的多个滤波器元件；以及将多个所述滤波器元件的一端的滤波器元件与所述第一端子相连接的一端的连接部，将多个所述滤波器元件的另一端的滤波器元件与所述第二端子相连接的另一端的连接部，和将相邻的滤波器元件相连接的中间连接部，所述连接部中的至少一个与所述匹配元件之间被电感性耦合或电容性耦合，在所述第一外部连接端子与所述第二外部连接端子之间，形成通过所述滤波器部传送高频信号的主传送路径，并且还形成经由所述电感性耦合或电容性耦合的路径来调整振幅特性和相位特性的副传送路径。