[发明专利]高频模块有效
| 申请号： | 201480020691.X | 申请日： | 2014-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN105122645B | 公开（公告）日： | 2018-02-13 |
| 发明（设计）人： | 竹内壮央 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H9/64 | 分类号： | H03H9/64;H03H7/38;H03H9/25;H03H9/72 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 胡秋瑾 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的高频模块(11)的滤波器部(20)包括与第一、第二串联连接端子(P21、P22)串联连接的多个SAW谐振器(201‑208)；第一、第二并联连接端子(P231、P232、P24)；以及多个SAW谐振器(211‑214)。SAW谐振器(211)的一端经由连接导体(311)连接于SAW谐振器(202和203)的连接点，SAW谐振器(211)的另一端经由连接导体(312)连接于第一并联连接端子(P231)。第一并联连接端子(P231)经由电感(50)接地。匹配元件(42)连接在第二串联连接端子(P22)和第二外部连接端子(P2)之间。匹配元件(42)与连接导体(311)电感性耦合或电容性耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 | ||
【主权项】：
一种高频模块，其特征在于，包括：第一外部连接端子；第二外部连接端子；连接在所述第一外部连接端子和所述第二外部连接端子之间的滤波器部；以及连接在所述第一外部连接端子或所述第二外部连接端子中的至少一个与所述滤波器部之间的匹配元件，所述滤波器部包括：连接于所述第一外部连接端子的第一串联连接端子；连接于所述第二外部连接端子的第二串联连接端子；分别接地的多个并联连接端子；串联连接在所述第一串联连接端子和所述第二串联连接端子之间的多个串联连接型滤波器元件；一端分别与多个所述串联连接型滤波器元件中相邻的滤波器元件的连接点相连接，且另一端与多个所述并联连接端子中的一个相连接的多个并联连接型滤波器元件；以及连接至多个所述并联连接型滤波器元件的多个连接部，多个所述并联连接型滤波器元件的至少一个被连接于多个所述并联连接端子的每一个，多个所述连接部包括：至少一个第一连接部，该第一连接部连接在多个所述并联连接型滤波器元件中的一个与所述连接点之间；以及至少一个第二连接部，该第二连接部连接在多个所述并联连接型滤波器元件中的另一个与多个所述并联连接端子中相对应的一个之间，且多个所述并联连接型滤波器元件中仅有一个被连接至多个所述并联连接端子中相对应的一个，多个所述连接部中的至少一个和所述匹配元件之间被电感性耦合或电容性耦合。
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