[发明专利]传感器芯片的制造方法和计算机断层探测器有效
申请号: | 201480020751.8 | 申请日: | 2014-03-19 |
公开(公告)号: | CN105144386B | 公开(公告)日: | 2018-08-10 |
发明(设计)人: | M·艾兴泽;T·赖歇尔;S·维尔特 | 申请(专利权)人: | 西门子股份公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华;杨立 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及传感器芯片,特别是用于计算机断层探测器的传感器芯片,其具有被电气连接到辐射检测元件(9)的模数转换器(10)。本发明所解决的问题是限定了尽可能成本高效和可靠的传感器芯片。根据本发明,该问题通过仅使用在其上施加传感器芯片的所有所需的部件(7、9、10)的一个单晶基板(1)而得以解决,其中在导体路径(14、15)之间或者基板的两侧(12、13)的触点之间的过孔触点(6)被用作适用以将两侧(12、13)的部件(7、9、10)连接到彼此。 | ||
搜索关键词: | 传感器 芯片 制造 方法 计算机 断层 探测器 | ||
【主权项】:
1.一种传感器芯片,具有被电气连接到辐射检测元件(9)的模数转换器(10)以及晶体基板(1),其中所述辐射检测元件(9)的部件以及所述模数转换器(10)的部件被光刻地集成在所述晶体基板(1)的一个探测器侧(12)上,其中所述模数转换器(10)经由所述晶体基板(1)的过孔触点(6)被电气连接到所述晶体基板(1)的与所述探测器侧(12)相反的第二侧(13)上的电气连接元件(7)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的