[发明专利]传感器芯片的制造方法和计算机断层探测器有效

专利信息
申请号: 201480020751.8 申请日: 2014-03-19
公开(公告)号: CN105144386B 公开(公告)日: 2018-08-10
发明(设计)人: M·艾兴泽;T·赖歇尔;S·维尔特 申请(专利权)人: 西门子股份公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华;杨立
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及传感器芯片,特别是用于计算机断层探测器的传感器芯片,其具有被电气连接到辐射检测元件(9)的模数转换器(10)。本发明所解决的问题是限定了尽可能成本高效和可靠的传感器芯片。根据本发明,该问题通过仅使用在其上施加传感器芯片的所有所需的部件(7、9、10)的一个单晶基板(1)而得以解决,其中在导体路径(14、15)之间或者基板的两侧(12、13)的触点之间的过孔触点(6)被用作适用以将两侧(12、13)的部件(7、9、10)连接到彼此。
搜索关键词: 传感器 芯片 制造 方法 计算机 断层 探测器
【主权项】:
1.一种传感器芯片,具有被电气连接到辐射检测元件(9)的模数转换器(10)以及晶体基板(1),其中所述辐射检测元件(9)的部件以及所述模数转换器(10)的部件被光刻地集成在所述晶体基板(1)的一个探测器侧(12)上,其中所述模数转换器(10)经由所述晶体基板(1)的过孔触点(6)被电气连接到所述晶体基板(1)的与所述探测器侧(12)相反的第二侧(13)上的电气连接元件(7)。
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