[发明专利]含两个封装膜的电子装置有效
| 申请号： | 201480020955.1 | 申请日： | 2014-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN105122464B | 公开（公告）日： | 2017-12-15 |
| 发明（设计）人： | K·拉加迪亚;J·A·娜尔莫维茨;M·D·怀特 | 申请（专利权）人： | 陶氏环球技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L31/048 | 分类号： | H01L31/048 |
| 代理公司： | 北京坤瑞律师事务所11494 | 代理人： | 吴培善 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电子装置包括与光接收和透射膜直接接触的第一封装膜，以及与背板直接接触的第二封装膜。所述第一封装膜的零剪切粘度大于所述第二封装膜的零剪切粘度。所述电子装置的背板含有的凸块少于具有零剪切粘度小于或等于所述第二封装膜的零剪切粘度的第一封装膜的类似电子装置的背板。 | ||
| 搜索关键词： | 两个 封装 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种电子装置，所述电子装置包括与光接收和透射膜直接接触的第一封装膜及与背板直接接触的第二封装膜，所述第一封装膜的零剪切粘度大于所述第二封装膜的零剪切粘度，其中所述第一封装膜和所述第二封装膜各自包含(A)含硅烷的乙烯互聚物与(B)至少一种乙烯/α‑烯烃互聚物的共混物。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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