[发明专利]电子元件及电子元件的装配构造在审
| 申请号： | 201480021208.X | 申请日： | 2014-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN105122564A | 公开（公告）日： | 2015-12-02 |
| 发明（设计）人： | 川村幸宽 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H02G3/16 | 分类号： | H02G3/16;H01H45/04;H01H45/14 |
| 代理公司： | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人： | 吴立;邹轶鲛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的电子元件包括长方体状的元件主体(24)和多个管脚(25)，管脚(25)沿着元件主体(24)的对置的侧面垂下来设置。在元件主体(24)的至少1个侧面的宽度方向，配置有刚性互不相同的多个管脚(25)，该多个管脚(25)中，刚性最大的管脚(25b)与其他管脚(25a、25c)相比，向从元件主体(24)的侧面远离的方向凸出地配置。由此，能够抑制管脚(25)的变形。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 装配 构造 | ||
【主权项】：
一种电子元件，其特征在于，所述电子元件包括：长方体状的元件主体；及多个管脚，所述管脚沿着所述元件主体的对置的侧面垂下来设置，在所述元件主体的至少1个侧面的宽度方向，配置有刚性互不相同的多个所述管脚，该多个管脚中，刚性最大的管脚与其他管脚相比，向从所述元件主体的侧面远离的方向凸出地设置。
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