[发明专利]层叠金属薄板的半导体检测板及其制造方法

摘要

本发明涉及一种用于半导体检测的半导体检测板，特别是涉及一种利用金属薄板制造初级薄板，并对初级薄板进行蚀刻、层叠后垂直切割而制造的层叠金属薄板的半导体检测板及其制造方法。本发明层叠金属薄板的半导体检测板包括第一层，由截面呈四角形并沿Y轴方向具有所定长度的绝缘体构成；和第二层，由至少两个四角形导电体构成，所述四角形导电体每隔所定间距沿Z轴方向贯通四角形截面的绝缘体，所述四角形截面的绝缘体具有与第一层相同的Z轴方向高度和Y轴方向长度；所述第一层和第二层沿X轴方向交替层叠，从而在整体上形成四角形的板，所述板的X轴两端部设有第一层。

主权项

一种层叠金属薄板的半导体检测板的制造方法，其特征在于：包括在导电性金属薄板（1）上涂布绝缘性第一树脂（2）而制造初级薄板的薄板制造阶段（S1）；对所述初级薄板的金属薄板（1）进行蚀刻形成至少两个线条，从而制造至少两个线条状导电体（11）之间相隔所定距离的二级薄板的蚀刻阶段（S2）；层叠至少两个二级薄板而制造一个堆叠（62）的层叠阶段（S3）；及以所定厚度垂直切割层叠的堆叠（62）的切割阶段（S4）。