[发明专利]一种制造电子装配体的方法和电子装配体有效
| 申请号： | 201480021463.4 | 申请日： | 2014-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN105308533B | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | D.L.迪安;D.贝内特;R.W.埃利斯 | 申请（专利权）人： | 桑迪士克科技有限责任公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;H01L23/467;H05K13/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 根据本发明的实施例，形成了一种具有热通道的电子组件，该热通道可控制气流以到达耗散该电子装配中生成的热量的目的。该电子组件包括顶板、底板及子组件，该子组件还包括围栏、气流片及与互联体。该子装配将该顶板和该底板耦合在一起。该围栏具有使空气通过的开口。该互联体朝向该气流片，在该顶板和该底板之间传输电信号，并配置为引导通过围栏的开口的空气。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 通道 电子 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造电子装配体的方法，包括：提供包括围栏和气流片的气流支架，该气流片连接至该围栏并由该围栏延伸，并且形成空气屏障，该围栏和该气流片各自至少由相应的导电材料构成，并且电耦合以向外部接地释放该气流片和该围栏上的静电，该气流片和该围栏上的静电由流过该电子装配体的气流造成；连接顶板至该围栏以电耦合该顶板和该围栏的接地；以及连接底板至该围栏以电耦合该底板和该围栏的接地，该底板设置为形成该顶板和该底板之间的热通道，并且引导通过该围栏的通气口的空气。
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