[发明专利]压印材料有效
申请号: | 201480021778.9 | 申请日: | 2014-03-28 |
公开(公告)号: | CN105210174B | 公开(公告)日: | 2018-01-30 |
发明(设计)人: | 小林淳平;加藤拓;铃木正睦 | 申请(专利权)人: | 日产化学工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;B29C59/02;C08F2/46 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所11247 | 代理人: | 段承恩,李照明 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的课题是提供一种对膜基材具有充分的密合性且耐擦伤性优异,在脱模时可容易地将树脂膜从模具上剥离的压印材料。解决手段是一种压印材料,含有(A)N,N’‑二甲基丙烯酰胺等特定的丙烯酰胺类、(B)具有氧化烯单元且在末端具有2至6个聚合性基团的化合物,且该氧化烯单元为氧化乙烯单元、氧化丙烯单元、或它们的组合的化合物及(C)光聚合引发剂。 | ||
搜索关键词: | 压印 材料 | ||
【主权项】:
一种压印材料,含有下述(A)成分、(B)成分及(C)成分,(A)成分:下述式(1)所示的化合物,(B)成分:具有氧化烯单元且在末端具有2~6个聚合性基团的化合物,该氧化烯单元为氧化乙烯单元、氧化丙烯单元或它们的组合,(C)光聚合引发剂,式中,R1表示氢原子或甲基,R2表示氢原子或碳原子数1~3的烷基,n表示1或2,在n为1的情况下,R3表示可被选自以下取代基中的至少1个取代基取代的碳原子数1~12的烷基:羟基、羧基、乙酰基、1或2个氢原子可被甲基取代的氨基、磺酸基及碳原子数1~4的烷氧基,在n为2的情况下,R3表示可被选自以下取代基中的至少1个取代基取代的碳原子数1~12的亚烷基:羟基、羧基、乙酰基、1或2个氢原子可被甲基取代的氨基、磺酸基及碳原子数1~4的烷氧基。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造