[发明专利]有机膜化学机械研磨浆料组成物及使用其的研磨方法有效
| 申请号： | 201480021926.7 | 申请日： | 2014-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN105143390B | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 崔正敏;能条治辉;朴容淳;兪龙植;姜东宪;金高恩;金泰完 | 申请（专利权）人： | 三星SDI株式会社 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 韩国京畿道龙仁*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于研磨有机膜的有机膜CMP浆料组成物及使用其的研磨方法，该CMP浆料组成物包含至少极性溶剂或非极性溶剂以及金属氧化物研磨剂，其中所述组成物为酸性，且所述有机膜具有约50原子％至95原子％的碳含量。该CMP浆料组成物在研磨具有高碳含量、膜密度及硬度的有机膜后在研磨表面上展示极优良平坦化程度，且使残余在研磨停止膜上的有机膜的残余物(residue)易于移除，借此确保更均匀研磨。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 cmp 浆料 组成 使用 研磨 方法 | ||
【主权项】：
1.一种CMP浆料组成物，用于研磨有机膜，包括：极性溶剂及非极性溶剂中的至少一种；金属氧化物研磨剂；以及氧化剂为铈铵盐，其中所述CMP浆料组成物为酸性，且所述有机膜含有50原子％至95原子％的碳，其中所述CMP浆料组成物具有1.9或更小的pH值，其中所述氧化剂以0.001重量％至1重量％的量存在于所述CMP浆料组成物中，所述有机膜具有0.5公克/立方公分至2.5公克/立方公分的膜密度及0.4GPa或更大的硬度。
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