[发明专利]导电性粒子、导电材料及连接结构体有效
| 申请号： | 201480021985.4 | 申请日： | 2014-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN105210157B | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 山际仁志;笹平昌男 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/16;H01R11/01 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种导电性粒子，其对电极间进行电连接的情况下，可以降低连接电阻。本发明的导电性粒子1具备基材粒子2、配置于基材粒子2表面上的导电部3，导电部3在外表面上具有多个突起3a，导电部3具有晶体结构，在导电部3的具有突起3a的部分和不具有突起3a的部分，晶体结构是连续的。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 粒子 导电 材料 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种导电性粒子，其具备：基材粒子以及配置于所述基材粒子表面上的导电部，所述导电部在外表面具有多个突起，所述导电部包含具有所述突起的部分和不具有所述突起的部分，不具有所述突起的部分为所述导电部的第一部分，具有所述突起的部分是厚度比所述第一部分厚的第二部分，所述第一部分中，所述导电部的外表面不隆起，所述导电部具有晶体结构，在所述导电部的具有所述突起的部分和不具有所述突起的部分，晶体结构是连续的，所述导电部由金属或金属合金形成，所述突起具有多个第一突起部，所述第一突起部由所述金属或金属合金形成，而不是由多个所述金属或金属合金的粒子连结成列状而形成，所述突起不具有由多个所述金属或金属合金的粒子连接成列状而得到的粒子连结体所形成的第二突起部，或者具有至少一个由多个所述金属或金属合金的粒子连接成列状而得到的粒子连结体所形成的第二突起部，所述第一突起部和所述第二突起部的总个数100％中的70％以上为所述第一突起部。
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