[发明专利]半导体模块有效
| 申请号： | 201480022408.7 | 申请日： | 2014-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN105723508B | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 池田康亮;森永雄司;松嵜理 | 申请（专利权）人： | 新电元工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人： | 郁旦蓉 |
| 地址： | 日本国东京都千*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的一实施方式涉及的半导体模块包含：具有热传导性的第一电路基板；与第一电路基板对向设置的具有热传导性的第二电路基板；被接合在与第二电路基板对向的第一电路基板的对向面的第一半导体元件；被接合在与第一电路基板对向的第二电路基板的对向面的第二半导体元件；以及将第一半导体元件和第二半导体元件电连接的连接单元，其中连接单元具有：不经由第二半导体元件而是被夹入在第一半导体元件和第二电路基板之间从而与第一半导体元件和第二电路基板连接的部分。 | ||
| 搜索关键词： | 电路基板 半导体元件 对向 半导体模块 连接单元 热传导性 接合 电路基板连接 对向设置 电连接 夹入 | ||
【主权项】：
一种半导体模块，包括：具有热传导性的第一电路基板；被配置为与所述第一电路基板对向的具有热传导性的第二电路基板；被接合在与所述第二电路基板对向的所述第一电路基板的对向面的第一半导体元件；以及被接合在与所述第一电路基板对向的所述第二电路基板的对向面的第二半导体元件，其特征在于，还包括：具有热传导性，且将所述第一半导体元件和所述第二半导体元件电气连接的连接单元，其中，所述连接单元不经由所述第二半导体元件而是被夹入在所述第一半导体元件和所述第二电路基板之间而与所述第一半导体元件和所述第二电路基板相连接，是不与所述第一电路基板相连接的第一元件接合部，具有通过所述第一半导体元件从所述第一电路基板在空间上被分离的第一元件接合部。
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