[发明专利]位置传感器在审

专利信息
申请号: 201480022743.7 申请日: 2014-04-23
公开(公告)号: CN105144054A 公开(公告)日: 2015-12-09
发明(设计)人: 吉冈良真;清水裕介 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: G06F3/042 分类号: G06F3/042;G02B6/12;G02B6/122
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种受光元件不检测来自外部的光的位置传感器。该位置传感器(A)构成为,包括:片状的光波导路(W),其是在片状的下包层(1)的表面将多个线状芯部(2)配置形成为网格状、并以包覆这些芯部(2)的状态以片状形成上包层(3)而成;发光元件(4),其与芯部(2)的一端面相接连;以及受光元件(5),其与芯部(2)的另一端面相接连,该位置传感器的光波导路(W)的整个外表面以及受光元件(5)的整个外表面被用于遮挡所述受光元件(5)可识别波长的光的光遮挡片(S)包覆。
搜索关键词: 位置 传感器
【主权项】:
一种位置传感器,其包括:片状的光波导路,其是在片状的下包层的表面将多个线状芯部配置形成为网格状、并以包覆这些芯部的状态以片状形成上包层而成;发光元件,其与所述芯部的一端面相接连;以及受光元件,其与所述芯部的另一端面相接连,该位置传感器根据由按压所述光波导路的外表面的任意部位而引起的芯部的光传递量的变化来确定按压部位,该位置传感器的特征在于,所述光波导路的、来自该位置传感器的外部的光所能到达的外表面的部分由用于遮挡所述受光元件可识别波长的光的光遮挡层包覆。
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