[发明专利]包含甲硅烷基化的聚合物的组合物有效

专利信息
申请号: 201480023119.9 申请日: 2014-04-01
公开(公告)号: CN105308109B 公开(公告)日: 2018-03-13
发明(设计)人: C.普哈诺波洛斯;S.霍沃伊特;F.德塞斯夸伊勒斯;R.A.克莱恩 申请(专利权)人: 亨茨曼国际有限公司
主分类号: C08K5/549 分类号: C08K5/549;C08L43/04;C08G18/22
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司72001 代理人: 孟慧岚,李炳爱
地址: 美国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及无锡组合物,其包含至少一种甲硅烷基化的聚合物和至少一种无锡多面体低聚金属倍半硅氧烷。本发明也涉及固化包含甲硅烷基化的聚合物的组合物的方法,包括以下步骤使甲硅烷基化的聚合物与无锡多面体低聚金属倍半硅氧烷接触。
搜索关键词: 包含 硅烷 聚合物 组合
【主权项】:
组合物,其包含至少一种甲硅烷基化的聚氨酯和至少一种无锡多面体低聚金属倍半硅氧烷。
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