[发明专利]用于发光器件的侧面互连有效

专利信息
申请号: 201480023174.8 申请日: 2014-04-10
公开(公告)号: CN105122478B 公开(公告)日: 2018-01-23
发明(设计)人: T.洛佩茨;M.M.布特沃思;T.米霍波洛斯 申请(专利权)人: 皇家飞利浦有限公司
主分类号: H01L33/38 分类号: H01L33/38;H01L33/62
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司72001 代理人: 江鹏飞,景军平
地址: 荷兰艾*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的实施例包括一种半导体结构,其包括部署在n型区与p型区之间的发光层。金属n接触件连接到n型区。金属p接触件与p型区直接接触。互连电气连接到n接触件和p接触件中的一个。互连部署成邻近于半导体结构。
搜索关键词: 用于 发光 器件 侧面 互连
【主权项】:
一种发光器件,包括:包括部署在n型区与p型区之间的发光层的半导体结构,半导体结构具有第一侧和第二侧,其中第二侧与第一侧相对;连接到n型区的金属n接触件和与p型区直接接触的金属p接触件,其中n接触件和p接触件二者形成在半导体结构的第一侧上,其中从半导体结构提取的大部分光是从半导体结构的第二侧提取的;以及与n接触件和p接触件中的一个直接接触的互连,其中互连部署成邻近于半导体结构。
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