[发明专利]中空密封片以及中空封装体的制造方法在审
| 申请号： | 201480023192.6 | 申请日： | 2014-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN105190868A | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | 石井淳;丰田英志;千岁裕之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/08 | 分类号： | H01L23/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够制作高可靠性的中空封装体的中空密封片以及中空封装体的制造方法。本发明是一种用于对电子部件进行中空密封的中空密封片，其含有树脂，并且40℃以上且100℃以下的向中空部的树脂进入性得到控制。在具有宽20μm的狭缝的成形模具中填充所述树脂，在压力10kg/cm2、温度150℃的条件下对所述树脂加压10分钟时，向所述狭缝的树脂进入量优选为3mm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 中空 密封 以及 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种中空密封片，其为用于对电子部件进行中空密封的中空密封片，所述中空密封片含有树脂，并且40℃以上且100℃以下的向中空部的树脂进入性得到控制。
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