[发明专利]银-铋粉末、导电性糊剂及导电膜有效
| 申请号： | 201480023351.2 | 申请日： | 2014-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN105142824B | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 尾木孝造;井上健一;江原厚志;浅野彰宏;藤本英幸;山田雄大 | 申请（专利权）人： | 同和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F7/04;B22F9/08;C22C5/06;C22C12/00;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;H01B5/14;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 聂宁乐 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种银‑铋粉末，含有银和铋，所述银和所述铋的质量比(银：铋)为95:5～40:60，通过激光衍射式粒度分布测量法所测定的，以体积为基准的粒度分布中累计50％的粒径(D50)为0.1μm～10μm，含氧量为5.5质量％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 铋粉末 激光衍射式粒度 导电性糊剂 分布测量 粒度分布 含氧量 导电膜 质量比 粒径 | ||
【主权项】：
1.一种银-铋粉末，其特征在于，作为金属仅含有银和铋，进一步含有氧，所述银和所述铋的质量比(银：铋)为95:5～40:60，通过激光衍射式粒度分布测量法所测定的，以体积为基准的粒度分布中累计50％的粒径(D50)为0.5μm～4μm，含氧量为5.5质量％以下。
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