[发明专利]功率模块、具有功率模块的驱动装置和整流器在审
| 申请号： | 201480023544.8 | 申请日： | 2014-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN105325066A | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | H.博伊梅尔;E.席尔默 | 申请（专利权）人： | 大陆泰密克微电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H01L23/495;H01L25/07 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 臧永杰;刘春元 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及功率模块、具有功率模块的驱动装置和整流器，本发明公开用于整流器（SR）的功率模块（LM），所述功率模块（LM）具有：-带有第一表面（O31）和与第一表面（O31）相对的第二表面（O32）的第一汇流排（SS1），-第一汇流排（SS1）的第一表面（O31）上的第一半导体器件（H1），所述第一半导体器件（H1）具有带有第一电表面接触端子（K11）的第一表面（O11），并且通过第一表面接触端子（K11）与第一汇流排（SS1）的第一表面（O31）导电地、平面地并且机械地连接，和-第一汇流排（SS1）的第二表面（O32）上的第二半导体器件（H2），所述第二半导体器件（H2）具有带有第一电表面接触端子（K21）的第一表面（O21），并且通过第二半导体器件（H2）的第一表面接触端子（K21）与第一汇流排（SS1）的第二表面（O32）导电地、平面地并且机械地连接。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 具有 驱动 装置 整流器 | ||
【主权项】：
用于整流器（SR）的功率模块（LM），所述功率模块（LM）具有以下特征：‑具有第一表面（O31）和与第一表面（O31）相对的第二表面（O32）的第一汇流排（SS1），‑在第一汇流排（SS1）的第一表面（O31）上的第一半导体器件（H1），所述第一半导体器件（H1）具有带有第一电表面接触端子（K11）的第一表面（O11）并且通过第一表面接触端子（K11）与第一汇流排（SS1）的第一表面（O31）导电地、平面地并且机械地连接，和‑在第一汇流排（SS1）的第二表面（O32）上的第二半导体器件（H2），所述第二半导体器件（H2）具有带有第一电表面接触端子（K21）的第一表面（O21）并且通过第二半导体器件（H2）的第一表面接触端子（K21）与第一汇流排（SS1）的第二表面（O32）导电地、平面地并且机械地连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大陆泰密克微电子有限责任公司，未经大陆泰密克微电子有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201480023544.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电绝缘层压薄片
- 下一篇：一种网络节点间链路的处理装置及方法
