[发明专利]多层基板、使用多层基板的电子装置、多层基板的制造方法、基板以及使用基板的电子装置

摘要

在多层基板中，在焊接区(61)的下方使增强层(30)内的玻璃布(30b)向焊接区(61)侧变形。并且，使得增强层的树脂层(30c)中的从玻璃布(30b)到焊接区(61)侧的表面为止的厚度(S1)比从玻璃布(30b)到芯层(20)的表面(20a)为止的尺寸(T1)小。由此，能够从裂纹更小的阶段抑制裂纹的发展、扩大。因而，能够使裂纹的发展及扩大变慢。结果，即使产生裂纹，也确保焊接区与内层布线之间的绝缘性，能够抑制它们之间短路。

主权项

一种多层基板，其特征在于，具备：芯层(20)，具有表面(20a)；内层布线(51)，形成在上述芯层的上述表面；增强层(30)，以将上述内层布线覆盖的状态配置在上述芯层的上述表面，具有编入玻璃纤维且为薄膜状的玻璃布(30b)以及将该玻璃布的表背两面覆盖的树脂层(30c)；以及焊接区(61)，形成在上述增强层中的与上述芯层相反侧的一面(30a)，经由钎料(130)搭载电子零件(121～123)；上述增强层之中，位于上述焊接区与上述芯层之间的部分的上述玻璃布被向上述焊接区侧推出，在该部分，上述树脂层中的从上述玻璃布到上述焊接区侧的表面为止的厚度(S1)比从上述玻璃布到上述芯层的表面为止的尺寸(T1)小。