[发明专利]具有凹图案的基材的制造方法、组合物、导电膜的形成方法、电子电路及电子元件有效
申请号: | 201480023657.8 | 申请日: | 2014-04-15 |
公开(公告)号: | CN105143977B | 公开(公告)日: | 2020-01-07 |
发明(设计)人: | 浜口仁;田中健朗;大喜多健三;栗山敬佑 | 申请(专利权)人: | JSR株式会社 |
主分类号: | G03F7/00 | 分类号: | G03F7/00;G03F7/039 |
代理公司: | 11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人: | 彭雪瑞;臧建明 |
地址: | 日本东京港*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种具有凹图案的基材的制造方法、组合物、导电膜的形成方法、电子电路及电子元件。本发明提供一种用于抑制膜形成油墨的濡湿扩散、洇渗而形成高精细图案的具有凹图案的基材的制造方法,一种用于制造所述基材的组合物,及一种导电膜的形成方法、电子电路及电子元件。具有凹图案的基材的制造方法包括以下步骤:(i)在基板(1)上涂布含有具有酸解离性基的聚合物及酸产生剂的组合物而形成涂膜(2)的步骤;以及(ii)对涂膜(2)的既定部分进行放射线照射的步骤。导电膜的形成方法中,对涂膜(2)的经曝光的部分中所形成的凹图案涂布导电膜形成油墨,进行加热,形成图案(6)。使用导电膜的形成方法来提供电子电路及电子元件。 | ||
搜索关键词: | 具有 图案 基材 制造 方法 组合 导电 形成 电子电路 电子元件 | ||
【主权项】:
1.一种具有凹图案的基材的制造方法,其特征在于:包括下述(i)及(ii)的步骤,且不包括显影步骤,制造具有凹图案的基材;/n(i)涂布组合物来形成涂膜的步骤,其中所述组合物含有具有酸解离性基的聚合物及酸产生剂;/n(ii)对所述涂膜的既定部分进行放射线照射的步骤,/n其中,放射线照射部与放射线未照射部对十四烷的接触角差为30°以上,而且/n所述具有酸解离性基的聚合物含有选自下述结构单元的组群中的至少一个,/n
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