[发明专利]用于在可安装器件中密封电子器件的系统和方法有效
| 申请号： | 201480023947.2 | 申请日： | 2014-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN105229454B | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | J.埃茨科恩 | 申请（专利权）人： | 威里利生命科学有限责任公司 |
| 主分类号： | G01N27/327 | 分类号： | G01N27/327;G01N27/416;G01N33/487 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张波;翟然 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种可安装器件包括嵌入在聚合物中的生物相容结构，该聚合物限定至少一个安装面。生物相容结构包括电子元件，电子元件具有电触点、传感器电极以及在传感器电极与电触点之间的电互连。所述生物相容结构被制造为使得它被生物相容材料完全地密封，除了传感器电极之外。在制造中，电子元件被设置在第一层的生物相容材料上，第二层的生物相容材料形成在第一层的生物相容材料和电子元件上方。电触点通过去除第二层的一部分而被暴露，导电图案被形成为限定传感器电极和电互连，第三层的生物相容材料形成在导电图案上方。传感器电极通过去除第三层的一部分而被暴露。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 安装 器件 密封 电子器件 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造可安装器件的方法，所述方法包括：制造包括电子元件和导电图案的生物相容结构，其中所述电子元件具有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面并包括在第二表面上的电触点，其中制造所述生物相容结构包括：形成第一层的生物相容材料；将所述电子元件的第一表面设置在所述第一层的生物相容材料上；在所述第一层的生物相容材料以及所述电子元件的第二表面上方形成第二层的生物相容材料；通过去除所述第二层的生物相容材料的一部分而暴露在所述电子元件的第二表面上的电触点；在暴露所述电触点之后，形成所述导电图案，其中所述导电图案限定在所述第二层的生物相容材料上的传感器电极以及在所述传感器电极与所述电触点之间的电互连；在所述导电图案上方形成第三层的生物相容材料；以及通过去除所述第三层的生物相容材料的一部分而暴露所述传感器电极；以及以聚合物围绕所述生物相容结构，其中所述聚合物限定所述可安装器件的至少一个安装面。
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