[发明专利]层叠型电感元件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201480024157.6 申请日: 2014-06-30
公开(公告)号: CN105164768B 公开(公告)日: 2017-06-30
发明(设计)人: 横山智哉;藤田吉宏 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01F17/00 分类号: H01F17/00;H01F17/04;H01F41/04
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 舒艳君,李洋
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供层叠型电感元件及其制造方法。在构成层叠体(12)的一部分的磁性或者非磁性的陶瓷层(SH1)~(SH4)的主面形成延伸成环状的导体图案(CP1)~(CP4)。在层叠体(12)还形成为了与导体图案(CP1)~(CP4)一起构成电感的沿Z轴方向延伸的通孔导体(VH2c)~(VH2d)、(VH3c)~(VH3d)、(VH4c)~(VH4d)。导体图案(CP1)~(CP4)的每一个图案具有被埋入层内部的第一层导体图案和在层上表面露出的第二层导体图案,第二层导体图案在延伸方向部分性地欠缺。陶瓷层(SH1)~(SH4)将印刷有导体图案(CP1)~(CP4)的陶瓷生片和避开第二层导体图案涂覆于陶瓷生片的主面的陶瓷浆料作为材料。
搜索关键词: 层叠 电感 元件 及其 制造 方法
【主权项】:
一种层叠型电感元件,具有:层叠体,其包含多个陶瓷层,所述多个陶瓷层分别具有形成有延伸成环状的导体图案的主面,所述多个陶瓷层被层叠且至少一部分陶瓷层是磁性陶瓷层;和通孔导体,所述通孔导体为了与所述导体图案一起构成电感而形成在所述层叠体的厚度方向,所述导体图案具有:第一延伸部,与延伸方向正交的剖面呈阶梯的形状;和第二延伸部,与所述延伸方向正交的剖面呈将所述阶梯的顶部切口的形状,所述多个陶瓷层的每一个陶瓷层是将印刷有所述导体图案的陶瓷生片、和陶瓷浆料作为材料的烧结体,所述陶瓷浆料涂覆在所述陶瓷生片的主面,以便避开所述阶梯的顶部的中央且与所述阶梯的顶部的端部重合。
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