[发明专利]干膜和印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201480024201.3 申请日: 2014-06-27
公开(公告)号: CN105164189B 公开(公告)日: 2018-09-04
发明(设计)人: 中条贵幸;远藤新 申请(专利权)人: 太阳油墨制造株式会社
主分类号: C08J5/18 分类号: C08J5/18;H05K1/03
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供具有与载体膜的剥离性优异、抑制了破裂和掉粉的树脂层的干膜、和具备将该干膜固化而得到的固化物的印刷电路板。一种干膜,其特征在于,其为具有树脂层的干膜,所述树脂层含有热固化性树脂成分、填料和至少2种溶剂,前述至少2种溶剂的沸点均为100℃以上,且沸点相差5℃以上。
搜索关键词: 印刷 电路板
【主权项】:
1.一种干膜,其特征在于,其为具有树脂层的干膜,所述树脂层含有热固化性树脂成分、填料和至少2种溶剂,所述至少2种溶剂的沸点均为100℃以上,且沸点相差5℃以上,所述至少2种溶剂为N,N‑二甲基甲酰胺和碳数为9以上的芳香族烃,所述溶剂的残留含量以所述树脂层总量基准计为0.1~4重量%。
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