[发明专利]用于功率半导体装置的模块布置在审
| 申请号： | 201480024240.3 | 申请日： | 2014-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN105144371A | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | M.拉希莫;H.杜兰 | 申请（专利权）人： | ABB技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/047 | 分类号： | H01L23/047;H01L23/057;H01L23/10;H01L23/24;H01L23/31;H01L25/07;H01L25/10;H01L25/16;H01L23/049;H01L23/053;H01L25/11 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 叶晓勇;姜甜 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于功率半导体装置的模块布置，包括一个或多个功率半导体模块(38)，其中一个或多个功率半导体模块(38)包括具有第一表面(42)以及布置成与第一表面(42)相对的第二表面(44)的衬底(40)，其中该衬底(40)至少部分电绝缘，其中传导结构布置在衬底(40)的第一表面(42)，其中至少一个功率半导体装置布置在所述传导结构上并且与其电连接，其中一个或多个模块(38)包括用于接收至少一个功率半导体装置的内体积(56)，该体积通过模块壳体(58)从其周围环境密封，其中模块布置(36)包括至少部分限定用于接收一个或多个模块(38)的体积(62)的布置壳体(60)，并且其中布置壳体(60)覆盖所述体积(62)。这种布置考虑到改进的安全性以及改进的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 功率 半导体 装置 模块 布置 | ||
【主权项】：
一种用于功率半导体装置的模块布置，包括一个或多个功率半导体模块(38)，其中所述一个或多个功率半导体模块(38)包括具有第一表面(42)以及布置成与所述第一表面(42)相对的第二表面(44)的衬底(40)，其中该衬底(40)至少部分电绝缘，其中传导结构布置在所述衬底(40)的所述第一表面(42)处，其中至少一个功率半导体装置布置在所述传导结构上并且与其电连接，其中所述一个或多个模块(38)包括用于接收所述至少一个功率半导体装置的内体积(56)，所述体积通过模块壳体(58)从其周围环境密封，其中所述模块布置(36)包括至少部分限定用于接收所述一个或多个模块(38)的体积(62)的布置壳体(60)，并且其中所述布置壳体(60)覆盖所述体积(62)。
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