[发明专利]电子组件、其制造方法和具有电子组件的印刷电路板有效
| 申请号： | 201480025043.3 | 申请日： | 2014-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN105190871B | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | T.戈特瓦尔德;A.诺伊曼 | 申请（专利权）人： | 施韦策电子公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/538;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 侯宇 |
| 地址： | 德国施*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种电子组件，包括载体层和具有至少一个电子部件的安装区域，其中，载体层至少部分地包括具有低热膨胀系数的材料，用于调节载体层的热膨胀系数，并且其中，在载体层上邻接安装区域设置有至少一个补偿层，在补偿层上设置有电绝缘的导热层和至少一个导电层。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 制造 方法 具有 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种电子组件，包括由导电材料构成的载体层，载体层在至少一个安装区域中安装有至少一个封装在所述安装区域上的电子部件，并且在载体层上邻接安装区域设置有至少一个补偿层，在补偿层上设置有电绝缘的导热层和至少一个导电层，其中，载体层至少在所述至少一个安装区域下方的区段中具有与所安装的部件的热膨胀系数匹配的热膨胀系数，其中，所述载体层具有由导电材料构成的芯层，所述芯层在两面施加有由导电材料构成的第一层，其中，所述载体层的芯层在安装区域的下方至少局部地具有与所述芯层的材料不同的材料。
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