[发明专利]具有非对称穿玻通孔的电子设备在审
| 申请号： | 201480025531.4 | 申请日： | 2014-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN105190799A | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | D·D·金;D·F·伯蒂;C·左;M·F·维纶茨;C·尹;R·P·米库尔卡;J·金;J-H·兰 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/28 | 分类号： | H01F27/28 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 袁逸 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种电子设备包括一种结构。该结构包括第一组穿玻通孔(TGV)和第二组TGV。第一组TGV包括第一通孔，且第二组TGV包括第二通孔。该第一通孔具有与第二通孔不同的横截面形状。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 对称 穿玻通孔 电子设备 | ||
【主权项】：
一种电子设备，包括：结构，所述结构包括第一组穿玻通孔(TGV)和第二组TGV，所述第一组TGV包括第一通孔，以及所述第二组TGV包括第二通孔，其中所述第一通孔具有不同于所述第二通孔的横截面形状。
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