[发明专利]用于制造光电子器件的方法有效
| 申请号： | 201480025863.2 | 申请日： | 2014-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN105164825B | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | M.里希特 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/44 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 胡莉莉;杜荔南 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种用于制造光电子器件（10）的方法包括如下步骤：提供衬底（100），该衬底(100)具有布置在所述衬底（100）的表面（101）上的光电子半导体芯片（200）；提供具有下部层（310）和上部层（330）的掩膜（300），其中所述下部层（310）具有下部开口（320）,而所述上部层（330）具有上部开口（340），所述开口共同地形成连续的掩膜开口（350），其中所述下部开口（320）具有比所述上部开口（340）大的面积；将所述掩膜（300）布置在所述衬底（100）的表面（101）之上，使得所述下部层（310）面向所述衬底（100）的表面（101）并且所述掩膜开口（350）被布置在所述光电子半导体芯片（200）之上；穿过所述掩膜开口（350）将涂层（400）喷涂到所述光电子半导体芯片（200）上；以及去除所述掩膜（300）。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 光电子 器件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造光电子器件（10）的方法，其包括如下步骤：‑ 提供衬底（100），该衬底(100)具有布置在所述衬底（100）的表面（101）上的光电子半导体芯片（200），其中将接合线（220）布置在所述光电子半导体芯片（200）与接触垫（110）之间，所述接触垫(110)被布置在所述衬底（100）的表面（101）上；‑ 提供具有下部层（310）和上部层（330）的掩膜（300），其中所述下部层（310）具有下部开口（320），而所述上部层（330）具有上部开口（340），所述开口共同地形成连续的掩膜开口（350），其中所述下部开口（320）具有比所述上部开口（340）大的面积；‑ 将所述掩膜（300）布置在所述衬底（100）的表面（101）之上，使得所述下部层（310）面向所述衬底（100）的表面（101）并且所述掩膜开口（350）被布置在所述光电子半导体芯片（200）之上；‑ 穿过所述掩膜开口（350）将层（400）喷涂到所述光电子半导体芯片（200）上；‑ 去除所述掩膜（300），其中，所述接合线（220）在垂直于所述衬底（100）的表面（101）的方向上至少部分地被所述掩膜（300）的上部层（330）覆盖。
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