[发明专利]面板加工系统有效

专利信息
申请号: 201480026175.8 申请日: 2014-02-17
公开(公告)号: CN105228932B 公开(公告)日: 2018-11-30
发明(设计)人: 葛哈德·哈特曼;史蒂芬·齐姆;马汀·克瑞斯;瑟吉·马提尼寇;罗伯特·瑞瑟尔;卡尔-辛兹·罗勒;达尔寇·林巴寇夫 申请(专利权)人: 豪迈板材锯切技术有限公司
主分类号: B65G57/00 分类号: B65G57/00
代理公司: 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 代理人: 张雅军
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及一种面板加工系统,其包括:一用于加工大幅面板状工件的加工装置,尤其是切割所述工作;至少一在物料流中位于所述加工装置下游的用于对经加工的工件进行卸堆的卸堆处、一控制装置及一被所述控制装置控制的输出装置,所述输出装置输出用于操作所述面板分割系统的信息。其中对至少一将一经加工的工件特性化的参数进行测定,且根据所述测得的特性化参数及所述预定的优化参数来测定一卸堆处上的用于所述经加工的工件的额定位置及额定定向,且所述输出程序在时间上与所述面板加工系统的操作相匹配的方式实施。
搜索关键词: 面板 加工 系统
【主权项】:
1.一种面板加工系统,其包括:一用于加工大幅面板状工件的加工装置、至少一在物料流中位于所述加工装置下游的用于对经加工的工件进行卸堆的卸堆处、一控制装置,及一被所述控制装置控制的输出装置,所述输出装置输出用于操作所述面板加工系统的信息,所述控制装置如此地控制所述输出装置,使得所述输出装置针对某个特定的经加工的工件输出所述卸堆处上的关于额定位置及额定定向的信息,其特征在于:所述控制装置整合在所述面板加工系统中并对至少一将一经加工的工件特性化的参数进行测定,或所述控制装置及视情况的所述输出装置为可与所述面板加工系统分离的装置,所述控制装置根据所述将经加工的工件特性化的参数以及一预定的优化参数,来测定所述卸堆处上的用于所述经加工的工件的所述额定位置及额定定向,以及所述预定的优化参数确保经卸堆的工件所产生的叠层具有最佳结构及为下列中的至少一个:位于所述卸堆处上的一由若干经加工的工件构成的叠层的重心、位于所述卸堆处上之一由若干经加工的工件构成的叠层的质量分布、位于所述卸堆处上之一由若干经加工的工件构成的叠层的静态稳定性、位于所述卸堆处上之一由若干经加工的工件构成的叠层的形状、形成位于所述卸堆处上的一由若干经加工的工件构成的叠层时减小经加工的工件超出所述卸堆处的轮廓的幅度、位于所述卸堆处上的一由若干经加工的工件构成的叠层的高度、位于所述卸堆处上之一由若干经加工的工件构成的叠层的基面大小。
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