[发明专利]发光器件

摘要

实施例涉及一种发光器件。公开的发光器件包括主体；设置在主体的顶表面上的第一金属层和第二金属层；设置在第一金属层和第二金属层之间、具有圆形轮廓的散热板；设置在散热板上的多个发光部；设置在第一金属层和第二金属层上并且与多个发光部电连接的第一结合区和第二结合区；以及设置在散热板上、覆盖多个发光部的模制构件。多个发光部的每个包括彼此相连接的多个发光芯片和电连接多个发光芯片与第一和第二结合区的多个导线。在每个发光部中多个导线被布置在远离散热板的中心的径向方向中。

主权项

1.一种发光器件，包括：主体；第一和第二金属层，所述第一和第二金属层在所述主体的顶表面上；散热板，所述散热板设置在所述第一和第二金属层之间并且具有圆形轮廓；多个发光部，所述多个发光部在所述散热板上；第一和第二结合区，所述第一和第二结合区设置在所述第一和第二金属层上并且与所述发光部电连接；以及模制构件，所述模制构件设置在所述散热板上以覆盖所述发光部，其中，所述发光部的每个包括彼此相连接的多个发光芯片以及电连接所述发光芯片与所述第一和第二结合区的多个导线，以及所述每个发光部的导线被设置在相对于所述散热板的中心轴的径向方向中，其中，所述发光部包括设置在所述散热板的第一区域中的第一发光部和设置在所述散热板的第二区域中的第二发光部，其中，所述第一发光部包括：邻近于所述第一金属层的第一发光芯片；邻近于所述第二金属层的第二发光芯片；在所述第一发光芯片和所述第二发光芯片之间连接的多个第三发光芯片；在所述第一发光芯片和所述第一金属层的第一结合区之间连接的第一导线；在所述第二发光芯片和所述第二金属层的第二结合区之间连接的第二导线，以及其中，所述第一和第二发光芯片的至少一个横向侧被从所述第三发光芯片的布置方向倾斜。