[发明专利]基板镀敷装置在审

专利信息
申请号: 201480026900.1 申请日: 2014-03-27
公开(公告)号: CN105209670A 公开(公告)日: 2015-12-30
发明(设计)人: 吉冈润一郎;村山隆史 申请(专利权)人: 株式会社杰希优
主分类号: C25D21/10 分类号: C25D21/10
代理公司: 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 代理人: 郭放;许伟群
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的在于提供一种镀敷装置,其无须在镀敷槽外设置循环泵,而可提高镀敷液的流速,并可使流速从镀敷槽的底部至液面相同,其结果,可遍及基板全部区域地,进行镀敷膜厚均匀且析出速度快速的镀敷,镀敷装置具备:收容镀敷液的镀敷槽;拆装自如地保持基板的基板保持件;与基板保持件所保持的基板相对置地配置的阳极;以与基板保持件平行的方式架设在镀敷槽的上方的轨道部;以及悬垂支持于该轨道部且可沿轨道部往返移动的桨叶,其特征在于;在该桨叶上垂直设置有以轴部为中心旋转自如或转动自如的叶片部。
搜索关键词: 基板镀敷 装置
【主权项】:
一种镀敷装置,具备;收容镀敷液的镀敷槽;拆装自如地保持基板的基板保持件;与基板保持件所保持的基板相对置地配置的阳极;以与基板保持件平行的方式架设在镀敷槽的上方的轨道部;悬垂支持于所述轨道部且可沿轨道部往返移动的桨叶,其特征在于:在所述桨叶上垂直设置有以轴部为中心旋转自如或转动自如的叶片部。
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