[发明专利]用于制备绝缘涂层的方法有效
| 申请号： | 201480027259.3 | 申请日： | 2014-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN105209182B | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 寺田武史;长尾圭吾;中山刚成;高泽亮一 | 申请（专利权）人： | 宇部兴产株式会社 |
| 主分类号： | B05D7/24 | 分类号： | B05D7/24;B05D3/02;C08G73/10;C08K5/17;C08K5/3445;C08L79/08;C09D5/25;C09D179/08 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 彭雪瑞,臧建明 |
| 地址： | 日本山口*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于制备聚酰亚胺绝缘涂层的方法，所述方法包括以下步骤将聚酰亚胺前体组合物施用到基板上，并烘烤在所述基板上的所述组合物，其中所述聚酰亚胺前体组合物包含聚酰胺酸和选自咪唑和胺化合物的碱性化合物，以及在该烘烤步骤中，加热所述聚酰亚胺前体组合物的时间长度为10秒至180秒；从100℃到280℃的平均增温速率为5℃/s或更大；以及最高加热温度为300℃到500℃。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制备 绝缘 涂层 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制备聚酰亚胺绝缘涂层的方法，所述方法包括以下步骤：将聚酰亚胺前体组合物施用到基板上，并烘烤在所述基板上的所述组合物，其中所述聚酰亚胺前体组合物包含由以下化学式(1)表示的重复单元组成的聚酰胺酸：在化学式(1)中，A是四价有机基团，并且50mol％到100mol％的A是由以下化学式(2)表示的四价基团：并且B是二价有机基团，以及选自咪唑和胺化合物的碱性化合物，并且其中，在所述烘烤步骤中，加热所述聚酰亚胺前体组合物的时间长度为10秒到180秒；从100℃到280℃的平均增温速率为5℃/s或更多；以及最高加热温度为300℃到500℃。
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