[发明专利]供液装置以及基板处理装置有效
| 申请号： | 201480027435.3 | 申请日： | 2014-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN105229777B | 公开（公告）日： | 2017-12-29 |
| 发明（设计）人： | 林航之介;大田垣崇;松井绘美 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/306 | 分类号： | H01L21/306;H01L21/027;H01L21/304 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种将处理液供给到处理装置并回收而再供给的供液装置，上述供液装置具备多个供给罐，收纳上述处理液并且具有排气通路和溢流线路，能够切换为供给上述处理液的供给模式和在收纳上述处理液的状态下待命的待命模式中的某一种；供给机构，将上述处理液从这些多个供给罐中的供给模式的供给罐向上述处理装置供给；回收机构，将上述处理装置中剩余的上述处理液回收并返回供给模式的供给罐；以及开闭机构，分别设置于上述多个供给罐，对上述排气通路和上述溢流线路进行封堵。由此，能够延长被收纳于供给罐并处于待命状态的处理液的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 以及 处理 | ||
【主权项】：
一种供液装置，将处理液向处理装置供给并且回收而再供给，其特征在于，具备：多个供给罐，收纳上述处理液并且具有连接着排气通路和溢流线路的密闭容器，能够切换为供给上述处理液的供给模式和在收纳上述处理液的状态下待命的待命模式中的某一种；供给机构，将上述处理液从这些多个供给罐中的供给模式的供给罐向上述处理装置供给；回收机构，将上述处理装置中剩余的上述处理液回收并返回供给模式的供给罐；以及开闭机构，分别设置于上述多个供给罐，对上述排气通路和上述溢流线路进行封堵，在上述待命模式时上述开闭机构将上述排气通路气密封堵，在上述供给模式时上述开闭机构将上述排气通路开放。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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