[发明专利]成型品、使用其的绝缘材料和聚酯树脂组合物的电绝缘性的改善方法无效
| 申请号： | 201480027951.6 | 申请日： | 2014-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN105229079A | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 漆原刚;山田真吾;畑中知幸 | 申请（专利权）人： | 株式会社ADEKA |
| 主分类号： | C08L67/02 | 分类号： | C08L67/02;C08J5/00;C08K5/43;C08K5/47 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种可适宜用于电气/电子部件、且抗结雾性和电绝缘性优异的成型品、使用其的绝缘材料和聚酯树脂组合物的电绝缘性的改善方法。一种成型品，其为聚酯树脂组合物成型而成，所述聚酯树脂组合物中，相对于包含50质量％以上聚对苯二甲酸丁二醇酯的聚酯树脂100质量份，配混有0.001～1.0质量份的磺酰胺化合物金属盐或磺酰亚胺化合物金属盐。 | ||
| 搜索关键词： | 成型 使用 绝缘材料 聚酯树脂 组合 绝缘性 改善 方法 | ||
【主权项】：
一种成型品，其特征在于，其为聚酯树脂组合物成型而成，所述聚酯树脂组合物中，相对于包含50质量％以上聚对苯二甲酸丁二醇酯的聚酯树脂100质量份，配混有0.001～1.0质量份的磺酰胺化合物金属盐或磺酰亚胺化合物金属盐。
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