[发明专利]可模塑的胶囊和制造方法在审
申请号: | 201480028089.0 | 申请日: | 2014-03-14 |
公开(公告)号: | CN105451972A | 公开(公告)日: | 2016-03-30 |
发明(设计)人: | M·泽丹 | 申请(专利权)人: | 整体技术股份有限公司 |
主分类号: | B29C70/02 | 分类号: | B29C70/02;B29C70/88;H01B1/24 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陈哲锋;郭辉 |
地址: | 美国华*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 构建了形成导电地掺杂的基于树脂的材料的可模塑胶囊的方法。将基于树脂的材料挤出/拉挤到导电材料的束上。将该基于树脂的材料和束分段成可模塑的胶囊。所述方法还包含将该束加热到接近所述基于树脂的材料的熔融温度的温度。该加热可包含将该束加热到大于所述基于树脂的材料的熔融温度的温度。在其它实施方式中,加热包含将该束加热到大于所述基于树脂的材料的玻璃化转变温度的温度。 | ||
搜索关键词: | 可模塑 胶囊 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种形成可模塑的胶囊的方法,所述方法包含:提供导电纤维的束;加热该束;将基于树脂的材料沉积到该束上以形成复合材料股;和将该复合材料股分段成可模塑的胶囊。
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