[发明专利]电子零件安装装置无效
| 申请号： | 201480028375.7 | 申请日： | 2014-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN105230137A | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 角田佳久;池田恒平;冨田秀司;岸田晃 | 申请（专利权）人： | 日清纺精密机器株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B23K1/005;B23K1/19 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 日本东京中央区日*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子元件的安装装置，可抑制电子元件的损伤、焊料的飞散及基板的损伤，且能够以比以前短的时间对印刷配线板焊接电子元件。本发明的电子零件(112)的安装装置(100)在具有可挠性基板(122A)以及所述基板上的配线图案(122B)的印刷配线板(122)上安装电子元件(108)，其包括：供给装置(102)，将焊料(104)供给至印刷配线板(122)的配线图案(122B)上；载置装置(106)，在焊料(104)上载置电子元件(108)；及激光(110)，朝向载置着电子元件(108)的焊料(104)，自印刷配线板的背面(124)侧照射在700nm～1100nm的范围内具有发光中心波长的光，且光透过基板(122A)中而到达配线图案(122B)，对配线图案(122B)进行加热而使焊料(104)熔解，从而将电子元件(108)焊接在印刷配线板(122)上。 | ||
| 搜索关键词： | 电子零件 安装 装置 | ||
【主权项】：
一种电子元件的安装装置，在具有可挠性基板以及所述基板上的配线图案的印刷配线板上安装电子元件，其特征在于包括：供给装置，将焊料供给至所述印刷配线板的配线图案上；载置装置，在所述焊料上载置所述电子元件；以及激光，朝向载置着所述电子元件的所述焊料，自所述印刷配线板的背面侧照射在近红外光区域具有发光中心波长的光，且所述光透过所述基板中而到达所述配线图案，对所述配线图案进行加热而使所述焊料熔解，从而将所述电子元件焊接在所述印刷配线板上。
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