[发明专利]光电混载模块有效
申请号: | 201480029290.0 | 申请日: | 2014-05-07 |
公开(公告)号: | CN105247397B | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 田中直幸;石丸康人;柴田直树;辻田雄一 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | G02B6/122 | 分类号: | G02B6/122;G02B6/42 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种其本身的耐折性优异且光元件的安装性也优异的光电混载模块。在该光电混载模块中,在光波导路(W)的下包层(1)的表面上,不仅突出设置有光路用的芯部(2),而且在该光路用的芯部(2)的两侧,以与该光路用的芯部(2)隔开距离的方式突出设置有非光路用的虚设芯部(8),在该虚设芯部(8)的顶面形成有具有安装用焊盘(4a)的电路(4)。上包层(3)以沿着光路用的芯部(2)的侧面和顶面覆盖该芯部(2)的状态形成为凸状。并且,将非光路用的虚设芯部(8)的弹性模量设定得高于下包层(1)的弹性模量和上包层(3)的弹性模量。将安装于安装用焊盘(4a)的光元件(5)定位在凸状的上包层(3)之上。 | ||
搜索关键词: | 芯部 光路 弹性模量 上包层 虚设 突出设置 光元件 下包层 顶面 焊盘 凸状 隔开距离 光波导路 安装性 耐折性 电路 侧面 覆盖 | ||
【主权项】:
1.一种光电混载模块,其包括光波导路、直接形成于该光波导路并具有安装用焊盘的电路、以及安装于该安装用焊盘的光元件,其特征在于,所述光波导路具有:下包层;光路用的芯部,其为线状且突出设置于该下包层的表面;上包层,其以沿着该光路用的芯部的侧面和顶面覆盖该芯部的状态成为凸状;以及非光路用的虚设芯部,其在所述光路用的芯部的两侧,与该光路用的芯部隔开规定间隔,该非光路用的虚设芯部具有比所述下包层的弹性模量和所述上包层的弹性模量高的弹性模量,所述安装用焊盘形成于所述非光路用的虚设芯部的顶面,安装于该安装用焊盘的所述光元件定位在上包层的形成于所述光路用的芯部的顶面的部分之上。
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