[发明专利]用于封装体叠层产品的具有引线的集成式封装设计有效
| 申请号： | 201480029748.2 | 申请日： | 2014-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN105556663B | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 孙志勇 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/31;H01L23/495;H01L21/98 |
| 代理公司： | 72002 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王英;陈松涛 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 描述了用于封装体叠层产品的具有引线的集成式封装设计。某些实施例涉及叠置式封装体组件(101)，其包括：具有前侧和背侧的第一管芯(120)；附接到第一管芯(120)的背侧的管芯焊盘(122)；多条引线，一端连接到管芯(120)的前侧以连接到外部设备；包封第一管芯(120)和管芯焊盘(122)中的至少一部分的模制料(126)；从管芯焊盘(122)进行切割的并由模制料(126)支撑的连接盘(124)；第二多条引线(134)，该引线(134)的一端连接到第一管芯(120)的前侧，并且引线(134)的另一端连接到连接盘(124)；叠置在管芯焊盘(122)上方的第二管芯(138)；以及第三多条引线(136)，一端连接到第二管芯(138)，并且另一端连接到连接盘(124)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 体叠层 产品 具有 引线 集成 设计 | ||
【主权项】：
1.一种叠置式封装体组件，包括：/n第一管芯，所述第一管芯具有前侧和背侧；/n第一管芯焊盘，所述第一管芯焊盘附接到所述第一管芯的所述背侧；/n多条引线，所述多条引线的一端连接到所述管芯的所述前侧以连接到外部设备；/n模制料，所述模制料包封所述第一管芯和所述第一管芯焊盘的至少一部分；/n连接盘，所述连接盘从所述第一管芯焊盘切割并由所述模制料支撑；/n第二多条引线，所述第二多条引线中的所述引线的一端连接到所述第一管芯的所述前侧，并且所述第二多条引线中的所述引线的另一端连接到所述连接盘，/n第二管芯，所述第二管芯具有前侧和背侧，其中所述第二管芯叠置在所述第一管芯焊盘上方；/n第三多条引线，所述第三多条引线的一端连接到所述第二管芯，并且所述第三多条引线的另一端连接到所述连接盘；以及/n第二管芯焊盘，所述第二管芯焊盘附接到所述第二管芯的背侧，其中所述第二管芯的前侧面向所述第一管芯焊盘，并且其中，所述第二管芯焊盘在所述第二管芯之上。/n
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