[发明专利]包封膜以及使用该包封膜包封有机电子装置的方法有效
申请号: | 201480029837.7 | 申请日: | 2014-05-21 |
公开(公告)号: | CN105247700B | 公开(公告)日: | 2018-04-27 |
发明(设计)人: | 柳贤智;金贤硕;张锡基;李承民;文晶玉 | 申请(专利权)人: | LG化学株式会社 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 顾晋伟 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请提供了一种包封膜、一种使用该包封膜包封有机电子装置(OED)的产品以及一种包封OED的方法。所述包封膜可以有效地阻止来自外部环境的水分或氧气渗入OED中,防止由于吸湿剂与水分之间的反应发生的体积膨胀引起有机膜的粘合故障和损坏,并且由于OED的寿命和耐久性的提高提供了高可靠性。 | ||
搜索关键词: | 包封膜 以及 使用 包封膜包封 有机 电子 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种用于包封有机电子装置的包封膜,包括:包封层,该包封层包含室温下的拉伸模量为0.001MPa至500MPa的阻裂层以及室温下的拉伸模量为600MPa至1000MPa的阻湿层,其中,所述阻裂层形成为在包封有机电子装置时与所述有机电子装置接触,其中所述包封层包含吸湿剂,并且基于所述包封膜中吸湿剂的总重量,所述阻裂层中包含0%至20%的吸湿剂且所述阻湿层中包含80%至100%的吸湿剂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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