[发明专利]使用钨化合物沉积含钨膜的方法和用于沉积含钨膜的包含钨化合物的前体组合物在审
| 申请号： | 201480029932.7 | 申请日： | 2014-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN105392917A | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | 韩元锡;柳汎相;李洪周 | 申请（专利权）人： | UP化学株式会社 |
| 主分类号： | C23C16/44 | 分类号： | C23C16/44;C23C16/06 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 樊英如;李献忠 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开涉及使用钨化合物沉积含钨膜的方法和用于沉积含钨膜的包含钨化合物的前体组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 化合物 沉积 含钨膜 方法 用于 包含 组合 | ||
【主权项】：
使用钨化合物沉积含钨膜的方法，其包括使包含由以下化学式1所示的钨化合物的气体与衬底表面接触：![]()
其中，在化学式1中，R1至R6的每一个独立地包括H或C1‑5烷基，L包括具有的碳数为0‑5且包含1至3个氮或氧的非环状或环状中性配体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于UP化学株式会社，未经UP化学株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201480029932.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
