[发明专利]阻气性膜及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201480030564.8 申请日: 2014-05-26
公开(公告)号: CN105246683A 公开(公告)日: 2016-01-13
发明(设计)人: 伊藤博英 申请(专利权)人: 柯尼卡美能达株式会社
主分类号: B32B9/00 分类号: B32B9/00;B05D3/06;B05D7/24;H01L51/50;H05B33/02;H05B33/04
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 张涛
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种阻气性膜,其可以更进一步提高阻气性能及阻气性能的耐久性。所述阻气性膜具有基材、第1阻隔层和第2阻隔层,所述第1阻隔层配置于所述基材的至少一面,膜密度为1.5~2.1g/cm3且含有无机化合物,所述第2阻隔层形成于所述基材的与形成有上述第1阻隔层的一侧相同侧的面,含有选自长周期式周期表的2~14族的元素中的至少1种(其中,不包括硅和碳)的添加元素、硅原子及氧原子,且氧原子相对于硅原子的存在比(O/Si)为1.4~2.2,氮原子相对于硅原子的存在比(N/Si)为0~0.4。
搜索关键词: 气性 及其 制造 方法
【主权项】:
一种阻气性膜,其具有基材、第1阻隔层和第2阻隔层,所述第1阻隔层配置于所述基材的至少一面,膜密度为1.5~2.1g/cm3且含有无机化合物,所述第2阻隔层形成于所述基材的与形成有上述第1阻隔层的一侧相同侧的面,含有选自长周期式周期表的第2~14族的元素中的至少1种添加元素(其中不包括硅和碳)、硅原子及氧原子,且氧原子相对于硅原子的存在比(O/Si)为1.4~2.2,氮原子相对于硅原子的存在比(N/Si)为0~0.4。
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