[发明专利]带贯通电极的配线基板、其制造方法以及半导体装置在审
| 申请号： | 201480030640.5 | 申请日： | 2014-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN105393346A | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | 吉田智洋 | 申请（专利权）人： | 凸版印刷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/15;H05K3/10;H05K3/14;H05K3/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题在于提供一种玻璃制中介层及其制造方法，在该玻璃制中介层中，配线相对于玻璃具有紧贴力，另外具有无空隙的贯通电极，可靠性高，电气特性优异。该制造方法具有下述工序：在玻璃(1)内部形成第一层的配线形成部(3)和第一层的焊盘形成部(4)；仅在玻璃(1)的正面形成金属层(6)；从背面的焊盘形成部(4)起，仅在成为正面的焊盘形成部(4)的部分的玻璃(1)处形成盲孔(7)；使用金属层(6)，利用电解镀敷对盲孔(7)进行填埋，形成贯通电极(8)；在玻璃(1)的背面形成金属层(14)；以及对玻璃(1)的正反面的金属层(6)及(14)进行研磨，直至玻璃(1)露出为止。 | ||
| 搜索关键词： | 贯通 电极 配线基板 制造 方法 以及 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种带贯通电极的配线基板，其是基材为玻璃、在其内部具有贯通电极的多层构造，该带贯通电极的配线基板的特征在于，所述基材的正反面的第一层的配线层和所述贯通电极形成于玻璃内部。
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